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事实上,那时,全球代工龙头台积电已采用这模式,曾推出“开放创新平台”,将设计IP汇聚到一个平台,整合内外资源,形成方案,被称为半导体代工业 2.0。这一平台,企业在设计之初就可与制造业接触,由于制造业自身拥有部分专利,有成功验证的产品,能提高信任感,整个链条不但能汇聚资源,响应也是最高效的。
可惜的是,江上舟病逝甚至病逝后几年,这一方案也没真正落地。这位曾为中国半导体、大飞机等许多重大项目操劳至死的官员,没能看到自己主导的局面成真。
而此次的合作,显然有江上舟当时方案的轮廓。合作案虽然属于设计公司,但背后依托是中芯代工制造业,这一合作,将有望形成不是IDM胜似IDM的垂直整合效应,并推动材料设备、下游封装、整机系统形成协同。事实上,华为的参与,已经给了这一合作以更大想象力。因为它本身就是一家高度垂直整合型企业,被集成策略下,系统级解决方案名闻遐迩,有望成为最终商业化的关键。
二、中国半导体虽已度过悲情阶段,但面对密集的全球整合案,快速竞逐的技术高地,中国必须实现弯道超车,以满足更广的需求。
因为,新的阶段,中国产业面临的挑战要远大于几年前。过往半导体需求主要由PC形态的产品以及智能手机驱动,中国固然成了全球最大的终端市场,但是需求总量已近瓶颈。如今,一个远大于过往规模的市场空间,已为互联网时代开启,半导体业的需求,呈几何级增长,未来5G时代,会有上千亿的终端连接,形成物联网。
人口、地域、产业结构,决定了中国是全球线下资源、生态最丰富的国家。这意味着未来半导体业的缺口会进一步放大。如果还停留在“两头在外”的发展模式,中国半导体业即使不会重蹈覆辙,也很难形成独立发展的能力,产业链当然不可能真正自主。
真正实现超越,就需要提升技术研发实力,同时依托制造,形成完整的价值链,并在这一过程中,融入互联网,构建独立的半导体产业生态。
三、全球半导体产业正加速整合,并在市场需求驱动下,朝中国快速迁移。
过去一年多的半导体整合案,我就不列举了。中国、海外都有,巨型整合持续上演,近日同样不断。
整合的原因在于,除了因成本、竞争等导致半导体产业内部市场集中度趋高外,互联网与实体经济的融合,实际经济内部行业之间的融合,对于割裂、分立的上游提出了融合要求,各种技术专利、标准壁垒开始被解构、重构,形成新的融合方案。
四、斯诺登案发酵后,在去IOE风潮中,中国有十足的动力构建独立的半导体产业链
去IOE至今仍在持续。高通此次参与合作,一是落实上次反垄断整改中的承诺,就是让渡14纳米技术给中芯,二是想借此缓和关系,再夺市场。
合作案中,你没有看到过往总是无所不在的IBM,同样能感受到一种风潮的存在。
还有,当中国经济开始进一步刺激美国,周边事态趋紧后,美国对中国的科技与军事融合的担忧越来越明显。
一年多来,中国不断对美国普通科技类商品释放善意,但并没有真正换来高新技术的松绑。
前不久,美国宣城禁止英特尔处理器用于中国超级计算机,已经是非常过分、直白的信号了。
当然,中国的反制也在慢慢持续。美国科技巨头在中国呼风唤雨的年代已经过去了。
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