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图10 IBM公司研发的硅基单片集成回路芯片
4 结束语
光通信器件是光纤通信系统的基础与核心,同时也是发展的关键,是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高技术,代表了光通信技术领域的水平和能力。光电子器件行业产品种类繁多、基本环节专业化分工的特点使行业市场的细分成为可能,由于各企业所掌握的技术特长不一样,不同的企业在不同的细分领域其竞争地位也不相同。
全球化的竞争格局已经形成,随着国内光电子器件厂商研发能力、生产工艺的提高,再加上产品的成本优势,国内企业加大了出口的力度,国外通信系统设备厂商也增加了对国内光电子器件产品的采购力度。与此同时,国外通信系统设备厂商为了降低成本,近年来也纷纷把生产和研发基地向中国大陆转移,这也带动了中国大陆光电子器件市场的需求。
我国的通信光电子产业经过30多年的发展,在全球通信光电子器件行业中占据了重要地位,到目前为止,我国的通信光电子器件产业规模已经占据全球份额的15%以上。但是,大多数器件都集中于中低端,面对系统向智能化和高速化方向的快速发展,处于中低端的中国的光电子企业发展必然受到影响,唯一的出路即是发展更具有核心竞争力的高端器件。目前,集成器件技术的发展也正在经历从科研到产业化的转化期,国内的光器件企业一定要抓住这样一个战略机遇期,走上良性发展的康庄大道。
参考文献
[1]Andrew Schmitt, The fast approaching 100G ara, Infonetics research white paper, Junly, 2011
[2]Akimasa Kaneko, et al, Compact integrated 100Gb/s optical modulators using hybrid assembly technique with silica-based PLCs and LiNbO3 devices, OThN3, OFC 2009
[3]Shigeru Kanazawa, et al, A compact EADFB laser array module for a future 100-Gb/s Ethernet transceiver, Journal of ed topics in quantum electronics, Vol.17, No.5, 2011
[4]Yoshiyuki Doi, et al, Compact ROSA for 100-Gb/s (4×25 Gb/s) Ethernet with a PLC-based AWG demultiplexer, NW1J.5, OFC 2013
[5]T. Pinguet, et al, Monolithically integrated high-speed CMOS photonic transceivers, IEEE 5th International Conference on Group IV Photonics, 2008, FB1: 362-364
[6] Ansheng Liu, et al, 200 Gbps photonic integrated chip on silicon platform, IEEE 5th International Conference on Group IV Photonics, 2008, FB3: 368-370
[7] William Green, et al, CMOS integrated silicon nanophotonics: enabling technology for exascale computational systems, Invited talk at SEMICON, Tokyo, 2010
作者简介
周亮,中科院半导体研究所博士毕业,现任武汉光迅科技股份有限公司工程师、项目负责人,主要负责集成光电芯片研发和高速器件封装方面的研究。参与完成了多项国家“973”项目,参与多项国家“863”项目和湖北省科技创新重点项目。发表国内外论文10多篇,申请国家专利4项。
徐红春,华中科技大学光学系硕士毕业,现任武汉光迅科技股份有限公司教授级高级工程师、技术部经理,武汉邮电科学研究院硕士生导师,武汉市科技局科技决策咨询专家,主要从事光电子器件方面的研究,参与多项国家“863”项目。2004年,获得湖北省人民政府科技进步奖三等奖;2006年,获得第十一届武汉市自然科学优秀论文二等奖;2012年荣获湖北省人民政府科技进步奖一等奖,中国通信学会科学技术奖三等奖,并获得湖北省自然科学优秀论文一等奖。发表国内论文40余篇,国外论文1篇,申请中国专利9项,参与起草光通信行业和国家标准10多项。
余向红,华中科技大学电信系硕士毕业,武汉光迅科技股份有限公司分管研发和技术副总,从事技术开发及技术管理工作约22年。2007年,“10千兆以太网用小型化热插拔光收发器件及模块”项目获得中国电子学会科学技术奖二等奖,2008年,获得湖北省人民政府科学技术奖二等奖,2012年,获得湖北省人民政府科学技术奖一等奖,中国通信学会科学技术奖三等奖。起草行业标准3项,参与多项国家“863”项目、电子信息产业发展基金项目、国家电子信息产业振兴和技术改造项目等;主持完成了“DWDM系列光发射模块开发”项目、“GBIC系列光收发模块开发”项目;主持完成了“PDS产品开发系统”管理项目。
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当前,对数据传输的要求呈现出爆炸性的几何级数般的增长,因此对网络传输速度的要求也不断提升。多模光纤容许不同模式的光于一根光纤上传输,由于多模光纤的芯径较大,故可使用较为廉价的耦合器及接线器,多模光纤的纤芯直径为50μm至100μm,具有良好的发展前景。尚普咨询行业分析师指出:就多模光纤而言,由于其固有的特性,一般使用于局域网,存储网,数据中心等。高端多模光纤以其低成本方案和高带宽的优势,有着极其广阔地市场前景。随着光纤通信技术的发展,多模光纤技术也在向前发展。为降低能耗和提高带宽,光纤布线系统将逐渐取代铜线,由于综合成本的优势,多模光纤布线
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上海光芯集成光学股份有限公司发布一款用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短(1000米以下)的多模光纤用PLC分路器芯片,成功填补业内空白。在热门的FTTX网络,普遍使用的是长距离低损耗的单模光纤分路器。但实际上,在数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大速率快,传输距离短(1000米以下)的场合,多采用多模光纤进行信号传输,也有大量的信号分路需求。上海光芯利用离子交换技术研制出多模光分路器芯片,成功填补业内空白。上海光芯表示可以根据应用需求,制作50/50、20/80、10/90等不同分光比的1*2芯片。跟熔融拉锥相
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