来源：讯石光通讯网2016-11-07

问题三：光通讯行业最薄弱环节是有源芯片，现在大家比较看好25g可调谐芯片，那投资人敢不敢去投?米磊博士：投资人要嫁接早期企业与上市公司的对接，这个很重要。...硅光应该做一点传统技术做不了的，比如说芯片与芯片之间的光互连、甚至是以后盒与盒之间的光互连。但是这个时间点现在还远远未到。我觉得硅光子510年之内能到就是很好的生机了。问题二：选择企业的标准?

来源：中国现代电网量测技术2016-11-07

为走向产业化，需进行智能化控制芯片开发。...主要用途:计量芯片基本功能与参数的选用智能电表的实验室正弦波检定，与现场非正弦波实负荷计量值差异的鉴别。推进用户功率因数电费奖惩办法修订，建议用户功率因数，改用畸变功率因数算法。

来源：国家电网报2016-11-04

公司副总经理、党组成员陈月明出席此次签约仪式，并参观了国网信通产业集团客户体验中心和芯片实验室。

来源：北极星输配电网2016-11-01

攻城拔寨中，创新是正泰的利器，他们用六年时间研制出核心装备mocvd，一举打破欧美国家的技术垄断，大大降低了led芯片的生产成本。

来源：华商韬略2016-11-01

mocvd是一种制造外延芯片的核心装备，过去一直被美国、德国垄断，导致led生产成本过高，市场发育缓慢。...攻城拔寨中，创新是正泰的利器，他们用六年时间研制出核心装备mocvd，一举打破欧美国家的技术垄断，大大降低了led芯片的生产成本。

来源：睿富品资本2016-10-27

而光纤拓展的同时，光学器件包括光芯片、接入器等都将陆续发力。...同时国家对于高端光芯片，光模块的需求也可能将加大一部分相关企业的并购力度和产业升级进度。

来源：北极星输配电网2016-10-26

三、gps定位模块gps定位模块采用sirf star iii芯片组，完全满足智能输电线路巡视系统的要求，其基本技术参数为：(1) 通道数：20；(2) 热启动时间：2s；(3) 定位精度：约10m。

来源：齐聚智能网2016-10-24

而若是发展智能家居套件和创意小家电，则建议企业从芯片、传感器、研发设计等切入，发展技术整合度高、功耗低、高效能的关键零组件模块，并能从用户生活需求发想，进而推出创新居家生活套件或创意小家电等。2....因此，家电大厂正设法注入ict 系统与技术，而ict 大厂也积极网罗家电大厂加入智能家居生态圈，目前建议方向有三：(1)家电嵌入专有芯片或传感器;(2)家中设备加入开放式平台生态体系;(3)链接跨品牌家电

来源：北极星输配电网2016-10-24

发展重点：引进和培育一批石墨提纯和精深加工企业，重点发展高纯石墨、导热材料、核石墨、电池材料、柔性石墨等下游产业，带动发展芯片、锂电池、显示器件、航天军工等产业，加快形成石墨新材料全产业链条。

来源：光纤测试2016-10-24

华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司等设备厂商及一些领先的光器件企业也在进行芯片研制。中国在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模，以中低端芯片为主。...光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖其他国家供应商。

来源：褚伟锋2016-10-24

光器件体现光通信最核心的竞争力，而光芯片是整个光通信产业链中技术难度最高的环节。目前，我国在光芯片领域与世界先进水平差距较大，仅有光迅科技、海信等可以从事光芯片的设计制造，且产品主要集中在中低端领域。

来源：中国IGBT技术创新与产业联盟2016-10-21

不断推动行业向前发展，希望产业上下游单位能够顺势而上，抓住一带一路、中国制造2025等国家战略推进的时机，认真开展技术交流和科技攻关，力争在关键技术上取得更大突破和更多成果，优化具有自主知识产权的材料-芯片...、广州汉源新材料、北京工业大学、英飞凌、南方电网、国家电网、北京七星华创等单位的专家从igbt材料、芯片、封测、应用及设备开发等技术研究角度进行专题报告，与会代表亦提出许多高水平的学术问题，现场学术气氛非常浓厚

来源：电力视窗2016-10-21

2、微机保护装置：微机保护是由高集成度、总线不出芯片单片机、高精度电流电压互感器、高绝缘强度出口中间继电器、高可靠开关电源模块等部件组成。

来源：中联电力2016-10-21

尽管windowsnt仅运行在intel和alpha芯片平台上，然而nt的发展与成熟的确对unix世界构成了威胁，但目前nt版本还不支持多用户及posix接口，且易受病毒的侵袭，后续版本会逐步改善。

来源：京津冀电工2016-10-21

在调试保护装置时，装置上电后，出现以下几种情况：(1) 闻到异味或刺激性气味;(2) 正在调试的印制板上出现了冒烟现象，即某个元器件正处于积聚发热状态;(3) 电源指示灯闪亮且亮度微弱或不亮;(4) 某个芯片发热厉害

来源：电子电力论坛2016-10-20

tlp172am和tlp172gm利用多芯片技术，被研发为东芝现有2.54sop封装产品tlp172a和tlp172g的高规格、引脚兼容版本。

来源：工业电器网2016-10-20

芯片，相信未来的ti的wifi模块在智能硬件产品有着更加广泛的应用。...ti作为半导体巨头，是最早推出wifi解决方案的厂商之一，智能wifi类产品用的多采用是ti芯片，如之前和小米路由共同推出的boardlink以及欧瑞博的智能遥控和插座类产品大多使用的都是ti的cc3000

来源：前瞻产业研究院2016-10-20

现如今，我国5g发展面临的主要挑战，一是在核心芯片、关键器件等方面，二是存在大量频谱缺口，三是需要有效机制实现跨行业协调发展。

来源：产业前沿2016-10-19

目前，各种集成化芯片不断出现，而企业也面临着低成本设计、多功能复合、新市场拓展及配套应用、价格压力等多方面的挑战。三是柔性化。在可穿戴设备2.0时代，穿戴计算和贴身智能成为设计方向。

来源：光纤测试2016-10-19

光通信产业中，光通讯设备产业链上游为光器件及芯片企业，中游为华为、中兴、烽火等通信设备商，下游为三大运营商;光纤光缆产业链中，上游为光纤预制棒生产企业，中游为光纤光缆制造企业，下游为三大运营商。