来源：OFweek物联网2014-07-28

用于可连接设备应用的大多数半导体器件是基于混合信号cmos技术的。这些器件(传感器、mcu和无线ic)必须高能效、低成本和足够灵活，以便适用于各类iot应用。...恩智浦半导体微控制器产品技术市场经理张小平表示，同时恩智浦还发现mcu和传感器的整合趋势。st中国区mcu市场高级经理曹锦东则提醒：在物联网中，关键组件除了mcu之外，另一个不可忽视的组件就是传感器。

来源：北极星电力网2014-07-25

因此，夏普和意法半导体决定将各自持有的股份转让给enel，解除合资关系。...夏普曾于2010年和enel、stmicroelectronics(意法半导体)一道在意大利卡塔尼亚成立了薄膜太阳能电池工厂的合资公司，开拓欧洲的太阳能发电市场。

来源：OFweek智能电网2014-07-25

伴随着半导体器件技术和集成电路技术的快速发展，各种先进的传感器产品被越来越多地应用于工业控制的各个领域。有统计数据显示，预计未来五年，国内传感器市场平均销售增长率将达31%。

来源：中电新闻网2014-07-23

作为中国显示产业龙头，京东方集团于2012年12月落户两江新区，携手重庆合作建设第8.5代新型半导体显示器件及系统项目，项目总投资370亿人民币，计划2015年投产，形成集制造与研发于一体、面板与整机于一体的综合性产业基地

来源：OFweek电子工程网2014-07-23

企业主要从事半导体集成电路、mems传感器、半导体元器件的封装测试业务。...7、士兰微(600460)杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品

来源：新华网2014-07-22

由于自贸区的特殊性，一些金融、信息、半导体、高端制造业企业对于供电要求极其苛刻，浦东供电公司还为自贸区制定特别供电服务方案：定期、按计划对区内开展地毯式走访，实时了解客户信息和需求，认真巡视设备、排查隐患

来源：中国电子报2014-07-17

长电科技已确立全面赶上、局部超越的新一轮发展战略，我们继续专注于半导体封装领域，全力以赴增强和培育核心竞争优势，努力在先进封装核心技术和关键工艺方面继续取得突破，达到世界先进水平，推动我国集成电路封装产业整体水平的上升

来源：北极星电力网2014-07-15

晶闸管也可由sitor半导体熔断器提供短路保护，以便短路后软启动器不被损坏，并且借助于可调限流功能，能可靠的避免电流峰值。

来源：中关村在线2014-07-11

他们成立该联盟的动机是希望能够立即制定关于25g和50g以太网物理层和媒体访问控制层行为的行业标准定义，让半导体、网络设备和互联技术厂商在未来12至18个月内能力迅速推出可供部署的25g和50g以太网设备

来源：中国证券网2014-07-01

产品结构优化是公司业绩增长的内在原因,国内半导体硅单晶抛光片的需求结构调整是外部原因。公司产品包括4-5英寸片、6英寸片、8英寸片,12英寸片正在研发中,尚未量产。

来源：千家网2014-06-30

隔离放大器和隔离变送器的工作原理是首先将传感器、仪器仪表、plc等发送与接收的标准信号或温度、位移、频率、转速等专用信号通过半导体器件进行调制，再由光感或磁感器件进行隔离转换变送，然后进行解调还原成精度

来源：C1142014-06-30

其中，集成电路领域投资增长27.5%，光电子器件增长30.1%，半导体分立器件由负转正增长36%。

来源：OFweek智能电网2014-06-27

半导体晶片商看好这波趋势，将推出一系列结合运算、通讯与感测的混合讯号方案，以协助智能能源设备开发商于物联网市场中站稳脚步。...为确保智能能源应用产品符合物联网市场的发展趋势，半导体厂商须提供具备极高能源使用效率、小尺寸及高成本效益的积体电路(ic)方案。

来源：通信世界网2014-06-19

第一级采用单模半导体激光器泵浦，先将光信号稳定可靠的放大到一定功率，保证了整个光信号的完整，又为下一级光放大提供了较高的光功率基础。...光信号由ld激光器产生，是已调制的信号，第一级放大采用单包层掺铒光纤放大器，980 nm单模半导体激光器作为泵浦源，将光功率放大到50 mw附近。

来源：元器件交易网2014-06-19

在多家半导体晶片商与电力公司的齐心推动下，g3-plc标准已获美国、德国、法国等国家的智能电网大规模导入，加速蚕食竞争对手prime阵营的市场版图，因此半导体厂商纷纷转向推出支援g3-plc标准的产品，

来源：通信世界网2014-06-18

基础半导体巨头纷纷推出适应物联网技术需求的专用芯片产品。以arm、intel、博通、高通、ti 等为代表的半导体厂家纷纷推出面向物联网的低功耗专用芯片产品，并且针对特殊应用环境进行优化。