来源：国家电网报2025-07-03

该企业专注于射频前端、微机电系统（mems）传感器特种工艺半导体领域，产品应用于5g通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网等多个战略性新兴产业。

来源：国家电网报2025-01-14

2024年，中国电科院在宽频微机电系统加工技术（mems）自取能传感器、高性能磁敏材料和传感器核心组件等核心技术方面实现突破。

来源：电网头条2025-01-13

中国电科院2024年，中国电科院在电力仿真、高端装备、人工智能等技术上取得突破，研究发布新型电力系统标准算例，推进全自主特高压有载分接开关、宽频的采用微机电加工技术的自取能传感器等设备示范应用，研发电力行业首个千亿级参数人工智能大模型和我国首个

来源：国家电网报2024-12-24

近日获悉，由中国电力科学研究院有限公司牵头，国网四川省电力公司、中国科学院物理研究所、西安交通大学等9家单位和高校共同承担的国家重点研发计划项目“高灵敏微机电系统加工技术（mems）磁敏感元件及传感器”

来源：国家电网报2024-02-20

他们相继突破了现有声振传感器压电换能铅基材料的无铅化替代、声振传感器微机电结构设计及整体装置微加工制造等多项技术难题。用于制备声振传感器模块的压电换能材料是研发噪声监测装置的关键。

来源：国家电网报2023-12-27

项目组定向开展了铌酸钾钠基无铅压电材料性能调控、微机电系统压电传声器设计及低功耗无线通信模组等研究，全面突破了常规电容式传声器防水防尘性能不足的限制，研制出高耐候免维护噪声监测装置，实现了高端噪声监测装置的自主可控

来源：国家电网报2023-11-27

海北供电公司从今年年初开始研发这一新型避雷器，通过开展防炸裂材料、内置微机电（mems）温度监测等关键技术研究，逐步完善了设备的性能和稳定性，填补了省内相关领域的技术空白。

来源：国家电网报2023-11-03

国网智研院着力加强基础研究，推进未来电网形态、先进电工材料、人工智能等领域前沿技术研究；高质量实施微机电系统传感器“1025专项”任务攻关，深入推进可控换相换流阀（clcc）在特高压新建工程及换流站改造工程中的应用

来源：国家电网报2023-09-06

该装置突破了现有铅基材料的无铅化替代、声振传感器微机电结构设计及微加工制造等技术瓶颈，由低成本、微型化、高可靠的自供能压电传感器与无铅噪声监测器组成。

来源：电网头条2023-09-04

该装置重点突破了现有铅基材料的无铅化替代、声振传感器微机电结构设计及微加工制造等技术瓶颈，具有部署快速、安装简便、运行环保的优点，普遍应用后可实现声振信息低成本采集，为变电站、换流站环保监督及噪声监测提供了有效手段

来源：河南省发改委2023-08-07

加快智能传感器mems（微机电系统）中试平台建设。

来源：昆山市人民政府2023-07-14

设计端，重点发展面向云计算和人工智能的高能效计算芯片和新型存储器芯片、微机电系统（mems）传感器芯片、新一代功率集成电路、5g芯片、汽车电子芯片、显示驱动芯片等特色应用芯片。

来源：阜新市人民政府2023-07-05

依托传感器制造类企业，研发位移传感器和红外飞行时间（tof）单点测距传感器、六维力传感器、固态激光雷达、微机电系统传感器等高端传感器产品。

来源：深圳市人民政府2023-05-05

重点开展图像视觉、柔性触觉、光纤、电离辐射、微力、微机电系统（mems）等智能化传感和精密测量技术研究，细胞（器）、生物分子（蛋白质及核酸等）传感与精准测量技术研究，微纳米、大尺寸、空间与位置等精密测量技术

来源：德州市人民政府2022-12-28

集成电路封装测试方面：研发逻辑 ic、存储器和微机电系统（ mems）单/双列直插封装业务，发展球栅阵列封装（ bga）、插针网格封装（ pga）、小外形封装（ sop） 等主流封装工艺， 研发圆片级封装

来源：陕西省人民政府2022-12-19

推动企业开展智能传感器、微机电系统传感器等关键参数计量测试技术方法研究，打造全频域、全时段、全要素的计量支撑能力，提升数字产业的计量服务能力。（十二）服务大众健康与安全。

来源：湖北省市场监督管理局2022-11-15

二、环境感知技术研究:微机电系统(mems)执行器、mems激光雷达、mems智能感知微系统等。三、生物医学传感技术研究:柔性无创高清三维内窥实时成像技术、肿瘤手术中高特异性快速成像技术等。...加强计量与产业数字化科研生产平台联动,围绕产业数字化转型,聚焦汽车制造、工业互联网、北斗等产业领域需求,开展智能传感器、微机电系统传感器关键参数计量测试技术研究,提升物联网感知装备质量水平。

来源：绍兴市人民政府2022-11-09

以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造...面向5g通信、物联网、消费电子、工业电子等领域的芯片设计与研发；新一代封装测试及关键装备和材料、功率半导体器件封装基板高精密蚀刻技术；微机电系统（mems）、功率器件等特色工艺集成电路的制造、封装、测试及模组生产工艺研究

来源：西安市人民政府2022-10-25

突破微机电系统（mems）微结构加工、高密度封装等关键共性技术，加快传感器产品开发和产业化，开发下一代电力电子器件，支持典型领域推广应用。

来源：无锡国家高新技术产业开发区2022-09-29

为了保持高新区集成电路制造业在全国的领先地位，在晶圆制造环节，要重点支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（mems）工艺、射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用，推动全区集成电路特色工艺生产线的建设与扩产