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好久没认真解读过半导体业事件,一是能力日益不足;二是缺少点燃往日热情的契机。几年来,快被互联网的浮躁给惯坏了。
昨日发生的一幕,让人感觉到一股火热的力量。在习近平主席、比利时国王菲利普见证下,中芯国际、华为、比利时微电子研究中心、高通附属子公司于人民大会堂宣布达成战略合作,共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
新公司由中芯控股,华为、imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表,中芯副总裁俞少峰任总经理。
这是一家设计型企业。体会一下完整的名字,显然它将依托中芯制造母体而存在。
四方合作意义:中美欧三地半导体资源强势整合
一、从技术工艺、参与方来说,确实很牛逼,如果速度快点,有望今年进入14纳米第一集团军。
新公司一上来就会研发基于imec工艺的14纳米CMOS量产技术。
全球14纳米技术上,英特尔、三星相对成熟,今年年初,两家公司已经开始量产——虽然英特尔因技术原因一度说某款处理器要延迟到下半年。中东土豪GF借助三星14纳米授权,也进入量产阶段。台积电此轮被反超,不过16纳米技术本季已量产,明年或量产10纳米。联电落后两代,明年才能量产14纳米。
中芯之前落后更多,今年上半年,28纳米技术才说进入量产,落后三到四代。之前,高通被中国政府反垄断打击后承诺,将授权中芯14纳米技术,如今应该算是落实承诺。
不过,即便高通不那么诚实,imec在14纳米上也有相当的工艺实力。它是欧洲具有30多年历史的半导体研发中心。最早起步于高校间合作,后来引入 1/3的产业力量、1/3的政府主管官员。截至目前,已经成为全球合作最广、规模最大、利益共享最多、中立原则最鲜明的研发中心。早在2002年,就已经与中芯建立了战略合作。
新公司意味着,中芯有望弯道超车,即便无法追赶英特尔、三星,但如果年底前量产,有望超越台积电、联电的量产,进入全球工艺第一集团军。
二、中国半导体制造当然有望由此创造一项第一,即在全球代工业,首度获得实质领先。
新闻有几句话挺关键:
1、“研发将在中芯国际的生产线上进行”;
2、“中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可,这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品,或用以服务中芯国际与其他公司的业务,带动国内集成电路整体技术水平,达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来,业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作,将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。”
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