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全球集成电路巨头入厦 总投资62亿美元(图)

2015-03-27 13:56来源:台海网作者:张顺和关键词:集成电路硅晶片联电公司收藏点赞

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3月26日,全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区动土开工。据悉,该项目总投资62亿美元,总占地面积500亩。

作为2015年福建重点项目和厦门市重大项目,该项目受到各方重视,在动土典礼上,厦门市市长裴金佳及台湾联电公司董事长洪嘉聪、全球最大的无线技术及无线半导体厂商高通公司总裁德里克˙阿博利等出席。而随着该项目的投产达产和去年签约的清华紫光集成电路产业园的投入运营,厦门一条新的千亿产业链呼之欲出。

原标题:全球集成电路巨头入厦 总投资62亿美元(图)
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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